工業電子丙級05 裝配知識（2／2）

下列何者熱縮不用兩層熱縮套管？

1. ① 電源開關
2. ② 保險絲座
3. ③ 電源指示燈
4. ④ 電源變壓器

TO-3 型電晶體裝置於電路板上時，其接腳應留高度為

1. ① 平貼電路板上
2. ② 1mm 以下
3. ③ 留 3～5mm 高度
4. ④ 留 8～10mm 高度

配線端點焊接時，端點與導線 PVC 絕緣皮之間距，應

1. ① 不得有任何間距
2. ② 保持在 1mm 以下
3. ③ 保持在 0.5mm～2mm
4. ④ 約為導線線徑的四倍

下列有關束線之敘述，何者不正確？

1. ① 配線完成後，有五條（含）以下的導線不必整理成線束
2. ② 束線時必須選擇正確規格的束線帶
3. ③ 線束之導線應保持平行，不可交插或纏繞
4. ④ 線束轉彎前後，應予以束線固定

束線帶必須束緊，且多餘尾端應予以剪除，殘留尾端應在

1. ① 1mm 以內
2. ② 5 ～7mm
3. ③ 8～10mm
4. ④ 10mm 以上

焊接 IC 座時，下列何者較正確？

1. ① 全部接腳剪除再焊接
2. ② 直接焊接不須彎腳及剪腳
3. ③ 全部彎腳後焊接
4. ④ 焊接完畢再將接腳彎曲

下列有關電子元件裝配的敘述，何者不正確？

1. ① 元件裝配注意不與相鄰元件短路
2. ② 發熱元件不需架高
3. ③ 元件裝置的位置及方向要注意其標示數據必須以方便目視為原則
4. ④ 元件裝置於電路板時，零件應由低至高依序安裝

螺絲固定時，下列敘述何者不正確？

1. ① 已攻牙的螺絲孔，鎖定時需加螺帽
2. ② 螺絲的長度要超出螺帽
3. ③ 螺絲帽、鎖定墊圈、平墊圈的順序要對
4. ④ 非金屬材料的兩邊都要加平墊圈

PCB 佈線（Layout）時，下列那一種線之銅箔最寬最粗？

1. ① 位址線
2. ② 資料線
3. ③ clock 線
4. ④ 電源線

電腦輔助設計之英文縮寫是

1. ① CAD
2. ② CAI
3. ③ CAM
4. ④ CAE

金屬機殼進行定位鑽孔加工，不需使用到下列器具

1. ① 鋼尺
2. ② 護目鏡
3. ③ 中心沖
4. ④ 圖規板

操作金屬機殼進行鑽孔加工後，需使用器具

1. ① 熱風槍
2. ② 烙鐵
3. ③ 中心沖
4. ④ 挫刀

導線線材規格中 AWG 尺寸下列何者不是標準尺寸

1. ① 0
2. ② 22
3. ③ 24
4. ④ 60

下列何者非常見的連接線及接頭規格

1. ① 莫仕
2. ② 杜邦
3. ③ 單芯線
4. ④ I2C

下列何者為非必要使用線材工具

1. ① 斜口鉗
2. ② 尖嘴鉗
3. ③ 剝線鉗
4. ④ 鑷子

使用 SMD 銲接作業時，下列何者為非必要器具

1. ① 烙鐵
2. ② 熱熔膠
3. ③ 鑷子
4. ④ 海棉

進行電線配線時，下列何者是使用熱縮套管的主要目的

1. ① 絕緣
2. ② 整線
3. ③ 美觀
4. ④ 標示

下列何者為線扣夾的使用目的

1. ① 束線使用
2. ② 方便剝線
3. ③ 固定線材
4. ④ 拉直線材

表面黏著技術的電阻、電容尺寸規格下列何者為非？

1. ① 0201
2. ② 0603
3. ③ 1206
4. ④ 1212

下列何者非表面黏著技術元件特性

1. ① 體積大
2. ② 抗震能力強
3. ③ 重量輕
4. ④ 高頻特性好

電解電容器之兩極導線較長一端為

1. ① 正極
2. ② 負極
3. ③ 無意義
4. ④ 與廠商設計無關

下列何者封裝方式非表面黏著技術?

1. ① TQFP
2. ② TSOP
3. ③ SOT-223
4. ④ DIP

零件包裝為 0805，下列何者不是它的特性？

1. ① 兩銲點之間的距離為 80mil
2. ② 為 50mil 方形的銲點
3. ③ 為 5mil 方形的銲點
4. ④ 是 SMT 零件

下列何者不是表面黏著技術（SMT）的優點

1. ① 可雙面黏著
2. ② 線路的密度更高
3. ③ 產品更輕巧
4. ④ 抗雜訊更佳

在雙面板 PCB 中，兩面的導線需相連時，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋樑」叫做

1. ① 導孔（via）
2. ② 埋孔（Buriedvias）
3. ③ 盲孔（Blindvias）
4. ④ 穿孔（Throughholes）